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BGA返修台ZM-R580C

作者:佚名 日期:2010年11月03日 来源:互联网 点击数:

品牌名称:BGA返修台ZM-R580C
    
::品牌简介::
   技术参数及特点:
1、该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确。
2、第一温区、第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线。
3、第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB能全面预热,防止变形。
4、选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测。
5、BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
7、PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制。
9、对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10、热风咀可360°任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做。
01 总功率 Powerused 8200W
02 上部加热功率 Main Heater 1200W
03 底部加热功率 Sub Heater 第二温区 1200W
第三温区(左、中、右) 共6000W(可独立控制)
04 电源 Powerused AC220V  50/60Hz
05 外形尺寸 Machine dimension L920*W860*H700mm
06 定位方式 Positioning V型槽/夹具
07 温度控制 Temperature control K型热电偶闭环控制
08 最大PCB尺寸 PCB Size Most 430*600mm
09 机器重量 Weight of machin 85kg

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